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两个月签3份合作协议投资机构缘何看好无锡这颗“芯”?

作者:admin 文章来源:未知 2018-08-05 21:56

  5月29日,无锡国家集成电路设计产业园揭牌。同时,总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金发布,将进一步推动该领域资本招商、金融招商、基金招商,助推产业发展。

  6月8日,无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议,双方将在短、中、长期三个层面开展多形式、全方位的务实合作。

  7月27日,蠡园经济开发区与苏民投签署战略合作协议,在开发区内成立IC(集成电路)基金,投资集成电路、物联网等相关领域。

  短短两个月内,无锡已有三份集成电路基金方面的合作协议签订出炉。近期,无锡集成电路产业获得了空前密集的金融支持。

  “芯片企业的生长环境、融资环境正逐步向好。”在前不久举办的太湖创“芯”峰会上,苏民投总裁胡颖表示,随着国家和地方对芯片相关产业的关注不断升温,无锡目前从投资环境、产业配套基础、供给、政府服务平台、优惠政策、扶持资金等方面,都有很好的配套。这也是投资机构看好该领域投资的一项重要因素。

  据介绍,由多家民企联合设立的江苏民营投资平台苏民投,半导体一直是其重点产业布局领域。其旗下的智能制造基金投资了伟测半导体、能华微电子等多个半导体领域企业,这些企业中不少是目前国内该领域稀缺的。此外,还参与设立了文治芯成半导体基金,专注于半导体产业领域阶段偏中期的轻资产项目投资。

  “从偏重投资快速成长期企业,到逐步向天使投资迈进。”无锡金投投资总监、集成电路行业研究小组组长丁力告诉记者,作为市天使投资的运营主体,无锡金投今年的投资标的的成长阶段逐渐前移,力求培养出一批各环节、各链条集成电路的标杆企业。截至目前,天使基金共投资10个集成电路天使项目,投资金额达到8000万元,涵盖了IGBT、半导体设备维护、集成电路封测和硅麦芯片领域。据悉,无锡金投近期还将成立针对无锡市中小集成电路企业的产业基金,做到设计、材料、封装、设备全覆盖。

  事实上,自去年设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金以来,我市该领域的各项政策支持就已经步入“快车道”。

  这项重磅产业政策中提到,鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金,进一步提高我市集成电路产业投融资水平。对规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金,在存续期间对受委托的投资基金管理机构,最高按其实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励,每年总额不超过300万元,连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。

  无锡集成电路产业发展较早,相关产业基础,特别是涉及制造方面的储备较为夯实。但IC设计一块却一直处于小而散的阶段,尚未成长出特别有实力、有影响力的巨头,没有一家上市企业。

  “资源集中在头部企业,而大量需要金融‘火力’支援的中小企业却无人问津。”丁力分析道,从金融支持的角度来看,无锡以前缺乏相关领域的专业投资机构,外来投资企业不了解本地产业发展情况,难以助力初创型企业发展,因此中小设计企业缺乏资金难以成长为巨头。为改变这种状况,从去年起无锡金投成立专业集成电路投资小组,对相关领域进行深耕细作。

  一个多月前,华景传感科技(无锡)有限公司找到无锡金投,寻求支持。此前,无锡金投在该企业投入300万元,成为该公司股东之一。华景传感是一家坐落在无锡高新产业园区的科技型初创企业,其核心团队具有二十年的MEMS传感器产品开发经验。目前主要产品为硅麦耳机,由于处于快速成长期,企业目前订单多。但由于该产品对封测技术要求高,小企业技术要求达不到,大企业单子接不过来,不愿意专门为其生产,难以寻找到合适的合作厂商。

  了解到这一情况后,无锡金投从其投资的产业资源中,立刻匹配到了红光微电子,该企业在全国mems封测领域排名靠前。通过多轮协商洽谈,金投终于促成了红光与华景合作。据悉,为助其扩大生产规模,无锡金投后续还将加投华景传感。

  丁力表示,目前无锡金投在半导体行业企业的股权投资金额已达94543万元,涵盖设计、封测、材料、设备再造等集成电路产业链的多个环节,其中不乏细分领域龙头企业,产业资源也较为全面。“投钱、投人力、投资源。只有对产业有了深入的研究,才能给中小型企业最需要的助力,促进其更好的成长。”

  苏民投则通过与专业人士联手,打好芯片战略投资牌。在半导体领域,正是苏民投作为基石出资人,与有着13年半导体领域投资经验的傅城为核心的股权投资团队合作,发起设立文治芯成半导体产业基金,规划规模8亿元,主要投资半导体产业、阶段偏中期的轻资产项目。“我国正面临承接半导体产业第三次转移的机遇,随着人工智能、5G的兴起,中国在消费电子、汽车电子、工业控制等半导体新兴应用领域将有巨大市场需求,未来5至10年,行业将高度景气。”傅城这样判断。

  “晶圆制造设备基本上95%靠进口,封装设备90%靠进口,测试设备则是80%。”太湖创“芯”峰会,上海伟测半导体科技有限公司董事长骈文胜分析称,目前国内半导体设备多依赖进口。

  投资机遇在哪里?文治芯成半导体基金负责人傅城告诉记者,目前A股市场上的半导体企业产品绝大部分是应用于消费类电子领域,不涉及国内紧缺的技术。涉及被国外巨头们垄断技术的公司,目前多停留在早期孕育和成长的阶段。因此,目前半导体产业发展进口替代技术成为趋势,这其中不管是上游原材料还是应用于下游的产品若能有实质性发展,满足国内所需,均存在投资机会。

  “从城市产业发展角度,这对无锡来说是个良好的机遇。”傅城表示,在集成电路方面,无锡的产业基础偏向于制造,拥有成熟的产业工人队伍,具有独特的设备制造、产品制造方面的优势。他表示,近期团队就在与无锡的一家半导体领域的制造企业洽谈合作,准备将其纳入“投资版图”。

  对于目前国内“芯”潮澎湃的投资景象,丁力认为,投资机构应当尊重市场发育情况,而不是一味追求“高”。毕竟产业需要配套才能发展,国外已发展三十多年,中国正蹒跚学步的状态,有很多弱点亟待补足。“集成电路核心是良率要高、功率要好,投资需接地气。”

  此外,由于集成电路领域投资回报周期较长,通常要5年到8年才能看到成果,而通常一只基金的存续时间也就这么长。因此,集成电路盈利周期长,地方政府和投资企业要有耐心,要理性对待,应当做长期打算。(吴梦佳)

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